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                     PCB制板簡介

              科茂隆科技是一家專業從事印制線路板制造電路板生產廠家,20年專注單、雙面、多層線路板生產制作??商峁?a title="線路板阻抗的作用及阻抗過高的原因?" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(52, 152, 219);" target="_blank">阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產業務。     

        我們的做板優勢:PCB月產能2萬7千平方米 | 可做1-40層高精密線路板 國內四大車企電路板一級供應商 軍工合作單位

        工藝能力

        項目加工能力
        層數1-32
        板材類型FR-4、金屬基板材、 高頻高速材料等 
        最大尺寸520mm X1200mm
        外形尺寸精度±0.1mm
        板厚范圍0.20mm--10.00mm
        板厚公差 ( t≥0.8mm)±8%
        板厚公差 ( t<0.8mm)±0.08mm
        介質厚度0.075mm--5.00mm
        最小線寬/間距0.0635mm
        內層/外層銅厚12um--420um
        孔徑公差±0.075mm
        板厚孔徑比13:1
        阻焊類型感光油墨
        成品孔徑0.10mm--6.30mm
        阻抗公差50Ω以下(含)±5Ω,50Ω以上±10%
        表面處理類型噴錫(有鉛和無鉛),化金,化錫,化銀,化鎳鈀金,OSP,金手指

        制作周期

        板類型常規交期
        雙面板5天
        4層板5天
        6層板6天
        8層板8天
        10層板10天
        12層板12天
        14層板14天
        16層板視具體要求



         

        PCB做板需提供:

              Gerber資料、PCB做板工藝要求(板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝);     

              PS:阻抗板需提供阻抗值。     

        PCB做板前需評估:

              1、GB資料是否齊全、完整?做板工藝要求、阻抗控制要求等具體信息;     

              2、工藝能力是否滿足設計需求,包括可生產制造、可電測、可維護等。     

        PCB制板能力  

              科茂隆科技可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板、剛撓板軟硬結合板)、HDI板、金屬基板等。
        以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

         
             
        常規剛性板工藝能力

        層數:2-40
        板厚:0.2-7.0mm
        最大銅厚:7oz
        成品尺寸:650*1100mm
        最小線寬/間距:3/3mil 
        最大板厚孔徑比:12:1 
        最小機械鉆孔徑:6mil
        孔到導體距離:3.5mil
        阻抗公差(Ω)±5%(<50)       ±10%(≥50) 
        表面處理工藝:OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
        材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

        剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
        剛性/撓性層數:10/6
        最小線寬線距:3/3mil 
        板厚孔徑比:12:1
        孔到導體距離:6mil
        阻抗公差(Ω):10%
        表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

        HDI板工藝能力
        3+N+3:常規生產
        激光盲孔電鍍填孔:常規生產
        最小激光孔徑:4mil

        金屬基板工藝能力
        層數:1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
        板厚:0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
        機械加工:X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
        導熱材料導熱系數:常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
        最大布線銅厚:5OZ 
        金屬表面處理:鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
        表面處理工藝:熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等


        生產設備

        鉆機
        鉆機
        X-RAY打靶機
        X-RAY打靶機
        內層蝕刻對位自動沖孔機
        內層蝕刻對位自動沖孔機
        高速飛針機
        高速飛針機
        自動測試機
        自動測試機
         顯影機
        顯影機
         磨板機
        磨板機
        自動包裝機











        工匠設計
        12年pcb設計,極致設計
        是我們的態度

        質量保證
        過硬的品質與能力,讓客戶說好 ,是我們的實力

        交期保證
        承諾是金,按期交付
        是我們的誠信

        全程跟蹤
        設計過程全程1對1盯溝通,盯
        項目是我們責任

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