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        PCB切片的分類及作用介紹


        時間:2019-07-10

        電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞,對結果的判定影響很大。

        切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數,通孔孔徑大小,通孔質量觀察,用于檢查PCBA焊點內部空洞,界面結合狀況,潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

        PCB切片分類:一般的切片可以分成縱切片和水平切片

        1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開,觀察剖面狀況,通常用來觀察孔鍍銅后的品質、疊層結構及內部結合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

        2.水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨,用來觀察每一層面的狀況,通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定,如內短或內開異常等。

        切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結構。然后通過如金相顯微鏡和掃描電鏡等對切片進行微觀細節分析,只有對切片做出正確的判讀,才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質量尤為重要,質量差的切片會給失效問題分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設備,其放大倍率從50到1000倍不等,測量精度偏差在1μm以內。

        切片制作完成后,接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發生的原因,并做出相對應的改善措施,以提升良率并降低損失。


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