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電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況，通常用來觀察孔鍍銅后的品質、疊層結構及內部結合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。
2.水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定，如內短或內開異常等。
切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結構。然后通過如金相顯微鏡和掃描電鏡等對切片進行微觀細節分析，只有對切片做出正確的判讀，才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質量尤為重要，質量差的切片會給失效問題分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設備，其放大倍率從50到1000倍不等，測量精度偏差在1μm以內。
切片制作完成后，接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發生的原因，并做出相對應的改善措施，以提升良率并降低損失。
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